Компания AMD уже около четырёх лет выпускает специальные версии своих высокопроизводительных настольных процессоров с маркировкой «X3D». Их ключевая особенность — дополнительный 64-мегабайтный блок кэша третьего уровня (L3), который даёт особенно заметный прирост производительности в играх. Эта технология получила название 3D V-Cache, поскольку кэш буквально накладывается поверх кристалла ЦП (в сериях Ryzen 5000 и 7000) или размещается под ним (в Ryzen 9000).
Особенности гибридных процессоров X3D
В 12- и 16-ядерных моделях Ryzen вычислительные ядра распределены между двумя отдельными кристаллами (чиплетами). Эта архитектура создавала определённые сложности для гибридных чипов, таких как 7900X3D, 7950X3D, 9900X3D и 9950X3D. В них блок 3D V-Cache был добавлен только к одному из двух чиплетов, в то время как второй работал без него.
Чтобы задействовать дополнительный кэш максимально эффективно, AMD использовала специальное ПО-драйвер. Его задача — автоматически направлять вычислительные задачи, чувствительные к скорости доступа к кэшу, на ядра чиплета с V-Cache. Хотя этот подход в целом работает хорошо, иногда система может ошибаться, что сказывается на производительности.
Новинка: Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
Новая модель Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition кардинально меняет подход. Это первый процессор, в котором технология 3D V-Cache реализована на обоих чиплетах одновременно. Таким образом, отпадает необходимость в гибридной архитектуре и сложном программном распределении задач.
Благодаря этому общий объём кэша процессора достигает рекордных 208 МБ. Эта сумма складывается из:
- 16 МБ кэша второго уровня (L2)
- 64 МБ «родного» кэша L3 (по 32 МБ на каждый из двух чиплетов)
- 128 МБ 3D V-Cache (по 64 МБ на каждый чиплет)
По заявлению AMD, такая конфигурация позволяет новому чипу демонстрировать до 10% более высокую производительность по сравнению с моделью 9950X3D в играх и приложениях, критичных к скорости работы с кэшем.
